Припойная оплетка для удаления припоя ITW CHEMTRONICS SOLDER WICK, модель SW18025 (SW18035), ширина 1.5 мм, длина 1.5 м
Описание
Характеристики
- Похожие предложения
Описание предложения
Припойная оплетка ITW CHEMTRONICS SOLDER WICK SW18025
Профессиональная припойная оплетка Soder-Wick® от ITW CHEMTRONICS — это быстрый, чистый и безопасный способ удаления излишков припоя при ремонте и пайке электронных компонентов. Модель SW18025 (SW18035) специально разработана для деликатной работы с микросхемами и печатными платами.
Ключевые особенности и преимущества
- Высокая скорость и эффективность: Уникальная геометрическая плетеная конструкция из чистой меди обеспечивает максимальное капиллярное действие и поверхностное натяжение, мгновенно впитывая расплавленный припой.
- Защита компонентов: Быстрый отвод тепла минимизирует термическое воздействие на чувствительные чипы и контактные площадки, предотвращая их повреждение.
- Минимальные остатки: Содержит оптимальное количество флюса на канифольной основе, что обеспечивает чистоту пайки и сокращает или полностью исключает последующую очистку платы.
- Надежная упаковка: Поставляется в герметичной вакуумной упаковке VacuPak™, которая защищает оплетку от окисления и сохраняет её свойства на уровне заводских. После вскрытия упаковка служит удобным контейнером для хранения.
- Соответствие стандартам: Продукция производится в США и соответствует строгим стандартам, включая требования армии и NASA.
Технические характеристики
- Модель: SW18025 (также обозначается как SW18035)
- Серия: SW18 (с канифольным флюсом)
- Материал основы: Медная проволока
- Ширина оплетки: 1.5 мм
- Длина в упаковке: 1.5 метра
- Тип флюса: Канифоль (RMA)
- Цвет маркировки: Желтый (для идентификации ширины)
Область применения
Идеально подходит для ремонта, перепайки и демонтажа компонентов поверхностного монтажа (SMD), включая BGA-микросхемы, а также для точной работы со сквозными отверстиями. Незаменима в сервисных центрах, на производстве электроники и для радиолюбителей.
Советы по использованию
Для достижения наилучшего результата слегка прижмите конец оплетки к расплавленному припою с помощью паяльника. Благодаря эффективному теплообмену припой мгновенно впитается в медные волокна. Используйте оплетку соответствующей ширины для точного удаления припоя без повреждения соседних дорожек.
Часто задаваемые вопросы (FAQ)
В чем отличие серии SW18 от SW16?Серия SW18 содержит канифольный флюс, который требует последующей очистки платы. Серия SW16 — «безотмывочный» флюс, который может не требовать очистки после пайки, в зависимости от требований к сборке.
Как хранить оплетку после вскрытия вакуумной упаковки?Вскрытую бобину рекомендуется хранить в оригинальном пластиковом контейнере VacuPak™ с закрытой крышкой, чтобы минимизировать контакт с воздухом и замедлить процесс окисления.
Какие еще размеры доступны?Линейка Soder-Wick® включает оплетку шириной 0.8 мм, 2.0 мм, 2.8 мм, 3.7 мм и 5.3 мм для любых задач, от самой тонкой работы до удаления больших объемов припоя.
ТН ВЭД ЕАЭС: 8311300000