Предложения

Из прошлых заявок

Моя подборка

Тестовый сокет QFN28-0.5 (4×4 мм) для программирования и тестирования микросхем

Перевод осуществлен автоматически

Поставщик: BBBh29mjldnMla2iGTGgk1Nbw

Доставка по Китаю

0.0

Что это значит?

Запомнить поставщика

Тестовый сокет QFN28-0.5 (4×4 мм) для программирования и тестирования микросхем фото - 1

Выбрать вариант теперь можно тут

Цена

$355.70

29378.28 руб.

Партия

от ≥1

Тестовый сокет QFN28-0.5 (4×4 мм) для программирования и тестирования микросхем

Выбрать варианты

Цена

$355.70

29378.28 руб.

Партия

от ≥1

Вариант

Индивидуальное тестовое гнездо для измерительного зонда из сплава QFN28-0,5 (4*4)

$355.70

29 378,28

руб.

₽

Доступно 100

–

0 / 255

Еще варианты

0 / 255

Количество:

0 шт.

Итого

ИТОГО:

$0.00

0.00 руб.

Добавить в черновик заявки

Добавить в подборку

Поставщик:

BBBh29mjldnMla2iGTGgk1Nbw

Доставка по Китаю

0.0

Что это значит?

Предложения поставщика

Запомнить поставщика

Предложения поставщика

Модуль 36pin-1.5(30*35) сплав флип зонд тест штамп отверстие модуль wifi модуль зажим

$544.12(44940.51 руб.)

LGA144-0.7 сплав ручки раскладушки зонда размер испытательного седла 10.6*10.6mm BGA/QFP/QFN

$879.30(72624.15 руб.)

DDR3 8-битный тест частиц памяти

$942.11(77811.59 руб.)

Производитель дизайн LGA60-0.4mm шаг сплав раскладушка тестовый нестандартный размер 7*7mmBGA/QFN

$334.97(27666.17 руб.)

BGA516 сплава для испытания нижнего давления нижняя игла 130pin расстояние 0,8mm верхний окно нижнее давление структура горелки

$942.11(77811.59 руб.)

BGA272 пакет чип тест зажим 21*21 мм размер интервал 1,0 мм сплав зонд

$418.72(34582.93 руб.)

Производитель разрабатывает FPC8pin-0.79 микроигольчатого модуля сплава откидная шрапнина испытательное сиденье золотого пальца быстрое испытание

$460.59(38041.22 руб.)

GBA100 пакет чип тест зажим 10*10mm размер интервал 0.8mm сплава ручка раскладушка тестовый держатель

$418.72(34582.93 руб.)

Производитель дизайн QFN48-0.4(6x6) сплав откидной крышки зонд испытательный блок рассеивания тепла BGA/QFP пакет

$544.12(44940.51 руб.)

QFP128-0.4mm размер корпуса 14*14 с контактом 16*16 сплава ручка откидная крышка испытательного седла

$774.41(63961.12 руб.)

GBA70 Чип Тест-сиденье Старое сиденье 0.5mm Применимо 5,5*5.5mm Размер чип IC

$418.72(34582.93 руб.)

LCC/CLCC/PLCC модуль для тестирования зажимов для старения стенд для тестирования стендов для упаковки дизайн и производство

$397.57(32836.49 руб.)

Производители BGA225pin Test Set могут производить LGA/QFP/QFN/LCC и т. Д.

$565.06(46669.66 руб.)

QFN48-0.35(5*5) сплав раскладушка зонда Тестовый седан может быть сконструирован с несколькими упаковками Тестовый седан старения

$962.84(79523.44 руб.)

DDR4 тестовый зажим 16bit четыре проводящего клея тестовый инструмент BGA96 инструмент для обнаружения частиц

$795.56(65707.56 руб.)

Конструкция BGA608 (нижняя игла 267)-0.5(14.5x12.4) Оптомодуль ручки сплава Тестовый стенд зонда

$1517.84(125363.11 руб.)

BGA484 сплав флип зонд тестовый стенд спот завод прямой продажи BGA484 1.0 шаг чип тестовый стенд

$418.51(34565.64 руб.)

Прямая продажа с фабрики LGA11 пластиковый откидной зонд для испытания седла 0.65mm3*3.3mm Размер старения горения

$418.72(34582.93 руб.)

Описание
Характеристики
Похожие предложения

Описание предложения

Профессиональный тестовый сокет для микросхем QFN28

Специализированный тестовый сокет предназначен для программирования, тестирования и температурного старения микросхем в корпусе QFN28 с шагом выводов 0.5 мм. Идеальное решение для сервисных центров, производителей электроники и инженеров-разработчиков.

Ключевые особенности

Ручная откидная конструкция для удобства эксплуатации
Равномерное давление на кристалл без смещения
Игольчатые контакты прокалывают оксидный слой для надежного соединения
Высокоточные направляющие для точного позиционирования микросхемы
Плавающая плата позволяет тестировать чипы с шариковыми выводами и без
Сменные контакты для легкого обслуживания
Минимальный шаг контактов: 0.35 мм
Срок поставки: от 7 дней

Технические характеристики

Тип корпуса: QFN28pin
Размер чипа: 4.0×4.0 мм
Шаг выводов: 0.5 мм
Толщина чипа: 0.85 мм
Рабочая температура: -40°C до +145°C
Конструкция: сплавная откидная крышка с игольчатыми контактами
Материал изолятора: PEI (полиэфиримид)

Области применения

Сокет предназначен для программирования, функционального тестирования и температурного старения микросхем в условиях производства, сервисного обслуживания и разработки. Поддерживает требования военной промышленности к трехтемпературному старению.

Часто задаваемые вопросы

Можно ли заказать сокет для другого типа корпуса?

Да, мы изготавливаем тестовые сокеты для BGA, LGA, CSP, QFN, DFN, QFP, PLCC, LCC, SOT, SOP, TSSOP, SSOP, TSOP, TO, DIP и других типов корпусов по индивидуальным параметрам.

Какой срок службы тестового сокета?

При правильной эксплуатации и регулярном обслуживании сокет выдерживает более 100 000 циклов тестирования. Сменные контакты позволяют продлить срок службы устройства.

ТН ВЭД ЕАЭС: 8536901000